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IT 之家 1 月 9 日音讯,日本半导体企业瑞萨电子昨日公布了其与本田联接建立的高性能 SDV(IT 之家注:软件界说汽车)SoC 的部分时期细节。该芯片估计用于 Honda 0 系列电动汽车将来车型,相配针对将于本十年末推出的车型。
这颗 SoC 遴荐台积电 3nm 汽车工艺时期(应为 N3A 制程变体),集结了瑞萨的通用第五代 R-Car X5 SoC 和本田建立的 AI 加快器两种芯粒 / 小芯片单位,可提供 2000 TOPs AI 算力并具有 20 TOPs / W 的能效阐发,领有满足自动驾驶等高档功能所需的 AI 性能,同期保合手低功耗。
瑞萨暗示 Honda 0 电动汽车将遴荐采集式 E / E(电子电气)架构现金九游体育app平台,以单一 ECU(电子戒指单位)戒指多种车辆功能。两家企业联接建立的中枢 EUC SoC 将成为 SDV 的"腹黑",郑重惩办 ADAS、自动驾驶、能源系统戒指以及风景功能等基本车辆操作。