九游体育娱乐网中国经济网北京12月1日讯 长川科技(300604.SZ)11月28日晚间发布公告称，公司于近日分离收到公司实质作为东谈主之一致作为东谈主杭州长川投资处置结伴企业（有限结伴）（以下简称“长川投资”）及公司捏股5%以上鼓励、部分董事钟锋浩出具的《对于公司股份减捏规画的见知函》。
长川投资规画自公告线路之日起十五个往来日后3个月内通过继续竞价及大量往来减捏不跨越11,968,400股，占长川科技总股本比例1.8866%；钟锋浩规画自公告线路之日起十五个往来日后3个月内通过继续竞价及大量往来减捏不跨越1,000,000股，占长川科技总股本比例0.1576%。
竣事减捏股份规画预线路公密告布前临了一个往来日，即2025年11月28日，该公司收报77.11元/股，以此联想，长川投成本次套现款额预测为9.23亿元。
长川投资为赵轶之妃耦徐昕所作为的企业，为实质作为东谈主赵轶的一致作为东谈主。赵轶及长川投资估计捏长川科技股份167,900,784股，占长川科技总股本比例26.4660%。
竣事公告线路日，长川投资捏有长川科技股份26,338,588股，占长川科技总股本比例4.1517%；钟锋浩捏有长川科技股份32,691,608股，占长川科技总股本比例5.1531%。
长川科技于2025年9月24日晚间线路公告称，近日，公司收到长川投资出具的《对于股份减捏情况的见知函》，获悉其于2025年8月25日至2025年9月24日通过继续竞价及大量往来方式估计减捏其捏有的公司股份数目比例已达到公司总股本的1.00%（以竣事2025年9月24日公司总股本630,465,854股为基数联想，下同），且本次减捏规画已实践完成。竣事该见知函出具之日，长川投资累计减捏其所捏有的公司股份估计11,219,977股，占公司总股本的1.7796%。据长川科技公告线路的减捏均价联想，长川投成本次近1个月共减捏11,219,977股，套现7.15亿元。
据新浪财经，数据表露，杭州长川投资处置结伴企业（有限结伴）起首捏股2470.95万股，占总股本的7.87%。杭州长川投资处置结伴企业（有限结伴）从2020年12月23日起，第一次减捏长川科技股份，迄今为止，累计减捏公司股票1616.19万股，累计套现约9.25亿元。
数据表露，钟锋浩起首捏股2009.11万股，占总股本的6.40%。钟锋浩从2020年12月7日起，第一次减捏长川科技股份，迄今为止，累计减捏公司股票368.14万股，累计套现约1.42亿元。
畴昔5年内，长川科技向特定对象刊行股票召募资金两次。
凭证中国证监会批复（证监许可〔2022〕3235号），长川科技向杭州天国硅谷杭实股权投资结伴企业（有限结伴）（简称天国硅谷杭实）、Lee Heng Lee和井冈山乐橙股权投资结伴企业（有限结伴）（简称井冈山乐橙）估计定向刊行东谈主民币无为股（A股）6,871,118股购买杭州长奕科技有限公司（简称长奕科技公司）97.6687%股权，公司由主承销商华泰长入证券领受代销方式，向特定对象刊行股票8,415,450股，刊行价为每鼓励谈主民币32.88元，共计召募资金276,699,996.00元，坐扣承销（不含税）4,716,981.13元后的召募资金为271,983,014.87元，已由主承销商华泰长入证券汇入长川科技召募资金监管账户。另减除上网刊行费、呈文司帐师费、讼师费、评估费、法定信息线路等与刊行职权性证券径直有关的新增外部用度5,533,289.22元（不含税）后，长川科技本次召募资金净额为266,449,725.65元。上述召募资金到位情况业经天健司帐师事务所（异常无为结伴）审验，并由其出具《验资求教》（天健验〔2023〕466号）。
据中国证监会批复（证监许可〔2021〕516号），长川科技由主承销商华泰长入证券有限拖累公司领受代销方式，向特定对象刊行东谈主民币无为股（A股）股票8,126,775股，刊行价为每鼓励谈主民币45.75元，共计召募资金37,180.00万元，坐扣承销和保荐用度709.39万元后的召募资金为36,470.60万元，由主承销商华泰长入证券于2021年8月2日汇入长川科技召募资金监管账户。本次召募资金扣除承销及保荐费669.24万元（不含税）后的金额为36,510.76万元，另减除上网刊行费、呈文司帐师费、讼师费、法定信息线路等与刊行职权性证券径直有关的新增外部用度264.92万元（不含税）后，长川科技本次召募资金净额为36,245.84万元。上述召募资金到位情况业经天健司帐师事务所（异常无为结伴）审验，并由其出具《验资求教》（天健验〔2021〕438号）。
经联想，公司近4年2次募资共计6.49亿元。
凭证长川科技于2025年11月28日线路的2025年度向特定对象刊行股票并在创业板上市召募讲解书（矫正稿），本次向特定对象刊行股票召募资金总和不跨越313,203.05万元（含313,203.05万元），分离用于半导体成就研发口头、补充流动资金。
